波峰焊接線路板針孔的原因及解決

發(fā)布時(shí)間：2013-03-29  新聞來源：

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波峰焊接時(shí)出現(xiàn)的空洞為針孔現(xiàn)象。能夠形成此類不良能夠從幾個(gè)方面處理：焊盤描繪，波峰高度，爐溫，預(yù)熱溫度等。若是不是描繪疑問，或許就是PCB板受潮的緣由。若是都不是，那你就把助焊劑流量恰當(dāng)開大點(diǎn)，把預(yù)熱溫度調(diào)低，爐溫控制在256度左右，鏈速放慢點(diǎn)。當(dāng)然這些參數(shù)也是要取決于啥類型的板。

波峰焊點(diǎn)針孔

一、波峰焊接時(shí)出現(xiàn)空洞，空洞也叫針孔，是因?yàn)殄a沒有填滿PCB插件孔的緣由致使的。

下面列舉常見的幾種緣由及處理辦法：
1、元件腳與孔大小關(guān)系失調(diào)，這種類型的原因見得多。
2、PCB孔銅厚度及孔銅粗糙度不達(dá)標(biāo)造成爬錫困難產(chǎn)生針孔
3、PCB有受潮,過爐時(shí)所遇高溫排出氣體所致;
4、焊盤不完整，提高焊盤孔加工精度質(zhì)量；
5、孔周圍氧化或許有毛刺，元件腳氧化，污染，預(yù)處理不合理，要提前做好預(yù)處理工作

二、解決波峰焊焊接針孔的方法主要有以下幾種:

1.如是資料和零件有疑問可替換代替料出產(chǎn);
2.如是PCB板受潮,可用烤箱進(jìn)行烘烤再上線;(強(qiáng)烈建議此法,效果佳明顯)
3.調(diào)高預(yù)熱溫度,下降鏈速,以添加預(yù)熱及吃錫時(shí)刻;
4.不影響質(zhì)量的情況下,恰當(dāng)下降錫溫,削減焊錫流動(dòng)性;
5.使用去氧化才能更強(qiáng)、上錫性非常好的助焊劑;

6.化驗(yàn)錫槽中焊錫的合金成份能否在規(guī)范內(nèi);(常常出產(chǎn)OSP板,錫槽中的銅含量會(huì)超標(biāo))

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三、波峰焊接工藝詳解視頻

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