雙波峰焊主要的波峰類型

發(fā)布時(shí)間：2013-10-19  新聞來(lái)源：

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波峰焊料波形是影響混裝組件焊接質(zhì)量的主要因素。通過(guò)對(duì)波峰焊料波形的改進(jìn)，增加其對(duì)密集焊區(qū)或布置不規(guī)律元器件的焊接能力，可以派生出許多不同的焊接類型。記得我有寫(xiě)過(guò)篇文章叫《雙波峰焊工作原理》能幫廣大客戶更好的了解波峰焊。實(shí)際使用中有許多類型的波峰焊設(shè)備可供選擇，這些設(shè)備通過(guò)產(chǎn)生各種形式的焊料波來(lái)滿足組件的裝焊需求。代表性的有以下幾種：

波峰焊波峰圖

一、振動(dòng)波

振動(dòng)波峰焊(VibratingWave S0ldering)又分為氣泡式(Bubble Wave)和Ω波(OmegaWave)等幾種類型。振動(dòng)類波峰焊是克服排氣效應(yīng)和陰影效應(yīng)引起焊接死區(qū)的又有效方法。氣泡式波峰焊般采用單波形式，從錫槽底部噴射到熔融焊料中的氮?dú)猱a(chǎn)生許多氣泡，隨著這些氣泡打散包圍在焊區(qū)周圍的氣體而使焊料得以進(jìn)入焊區(qū)。

Ω波利用了超聲波引起熔融焊料振動(dòng)的原理形成焊料波。在Ω波蜂焊中，超聲波發(fā)生器產(chǎn)生振幅可控的低頻振動(dòng)(5060 Hz)引起焊料液面形成波動(dòng)。振動(dòng)的焊料沖破焊劑飛沫并置換出氣體，從而使焊料進(jìn)入焊接死區(qū)。隨著PcB向設(shè)備出口方向移動(dòng)，焊料振動(dòng)逐漸減弱，從而經(jīng)歷了個(gè)類似平滑波的焊料區(qū)域，進(jìn)步消除了焊點(diǎn)處的橋連和拉。Ω波峰焊與雙波峰焊具有同樣的焊接效果，但是所用的焊料更少，因而更經(jīng)濟(jì)。有研究表明，Ω波在填充通孔、消除焊接死區(qū)方面有比雙波峰焊更好的效果.如果在雙波峰焊的第個(gè)波峰中就增加超聲波振動(dòng)，其消除焊接缺陷、提高焊接質(zhì)量的效果就會(huì)更好。

二、λ波（擾流波）

λ波由個(gè)較寬的平坦主峰區(qū)和個(gè)較彎曲的副峰區(qū)組成，焊接時(shí)，焊區(qū)與波峰接觸時(shí)間較長(zhǎng)，焊料的擦洗作用較好。噴嘴前安置了擋板控制波形以及波峰的速度特性，使噴嘴前形成了較大的相對(duì)速度為零的區(qū)域。在這區(qū)域進(jìn)行焊接有助于減少焊點(diǎn)的拉、橋連現(xiàn)象。

λ波的種變形是所謂的T形波。T形波是將k波主峰縮短、副峰延長(zhǎng)而成的，整個(gè)波峰變得較寬。由于波峰加寬，焊區(qū)的焊接時(shí)間得以保證，焊料的表面張力有充分時(shí)間將余焊料拖回波峰中，從而減少了橋連現(xiàn)象.λ波與T形波主要用于組裝密度低、片式元器件較少的場(chǎng)合。

三.惰性氛圍波峰焊

惰性氛圍(1nert Environment)波峰焊主要是在波峰焊中引人惰性氣氛(目前主要用氮?dú)?，以防止波峰處的焊料氧化并降低了對(duì)焊區(qū)的潤(rùn)濕性。隨著免清洗、低活性焊劑使用的逐漸增多，惰性氛圍彌補(bǔ)了低活性焊劑對(duì)焊區(qū)清潔能力不足的問(wèn)題，同時(shí)也降低了錫渣生成和焊料浪費(fèi)。

通常，產(chǎn)生惰性氛圍的途徑有兩種;種是僅在焊料波周圍的焊接區(qū)域增加惰性氣體。這時(shí)，彌漫在焊接室內(nèi)的氮?dú)獍鼑噶喜?，隨著PCB沿波面移動(dòng)焊接，氮?dú)庖彩冀K包圍著焊區(qū)周圍的空間，防止高溫氧化的發(fā)生。另種則是通過(guò)風(fēng)道在預(yù)熱與焊接區(qū)域同時(shí)增加惰性氣體。這種方式的氮?dú)庥昧枯^多，但從組件預(yù)熱開(kāi)始就對(duì)焊區(qū)提供了保護(hù)，因而焊接質(zhì)量更高。通常，氯氣波峰焊的氮?dú)庥昧繛?8—20 m’/h，氧含量要控制在５０×10^-6左右。

波峰焊接方式目前主要有兩大類：類是單波峰焊接，另類是雙波峰焊接。雙波峰焊接主要用于線路板元器件比較密集或者焊錫面有貼片元件焊接。單波峰焊主要用于元器件比較少的焊接

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